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答案：
2006年是PC处理器领域最为动荡的一年，AMD平台接口整体升级，Intel平台则推出了全新微架构的Core核心处理器，双核处理器逐渐成为主流，四核处理器也日渐浮出水面。随着工艺制程的革新和众多新技术的应用，处理器的性能一直在稳步提高。在很长一段时间里，无论是AMD还是Intel的处理器的外频都稳定在200MHz，厂商只是通过提高倍频来制造更高主频的产品，但目前而言，这样的办法似乎已经走到了尽头，AMD的产品一直无法突破3GHz大关，Intel的4GHz的Netburst微架构处理器也胎死腹中。采用更先进的微架构，使处理器工作在更高的外频时钟下才是获得更强大性能的可行办法，Core 2 Duo处理器的面世也证明了这一点。而处理器外频的提高，也使前端总线相应提高，同时对内存带宽的要求也大大提高，这一必然要求更高频率的内存与之搭配。正因为如此，随着处理器厂商高端处理器的陆续上市，DDR2 667内存已经逐渐不能满足高端处理器对内存带宽的需求，DDR2 800内存将逐渐替代DDR2 667成为主流。但随着处理器频率的提升，即便是DDR2 800内存也会逐渐成为系统性能的瓶颈，更高频率的内存将会成为下一代处理器的标配。而由于DDR2本身设计的限制，其频率将不能满足更高带宽的平台的使用。所以早在几年前便被提出的DDR3内存呼之欲出。
DDR3内存 2007年横空出世
据Intel最新桌面平台规划，Intel将会于2007年第二季起，推出支援DDR3内存模组、产品代号为Bearlake的芯片组产品，但是Intel预计DDR3内存可能在2009年才有望成为市场主流。
Intel市场供应研究经理Charles Chang于台北IDF会上表示，现时Intel已接收到各大内存厂商的DDR3内存模组，并已稳定地运作于Intel测试平台上，预测业界将会于2007年初正式投产DDR3内存模组，并于年中推出市面。
而作为桌面级处理器的另一大巨头，AMD也明确表示将会在新一代处理器K8L中提供对DDR3内存的支持。AMD K8L架构原生支持4核心设计，在2007年中，AMD将推出双核心桌面版本的K8L处理器，K8L处理器将支持DDR2和DDR3内存。而从目前的情况来看，DDR2内存显然不是AMD最好的选择，高频率、低时序的DDR3内存必然会是AMD积极开拓的对象。
两大处理器厂商的全力支持，自然是内存厂商最大的动力。虽然早在2002年6月28日，JEDEC就宣布开始开发DDR3内存标准，但由于缺乏处理器厂商的支持，DDR3内存也一直只是概念中的产品，直至Computex 2006台北的演示厅中我们才看到了DDR3内存的工程样品。不过这也算是好的开始，DDR3内存将会在2007年伴随新一代处理器横空出世。
DDR3内存特性介绍
DDR3相比起DDR2有更低的工作电压， 从DDR2的1.8V降落到1.5V，性能更好更为省电；预取机制也从DDR2的4bit预取升级为8bit预取。在工作频率方面，DDR3内存最低将会从800MHz起跳，目前最高能够达到1600Mhz的速度。由于目前最为快速的DDR2内存速度已经提升到800Mhz/1066Mhz的速度，因而在Computex大展多个内存厂商也展出了1333Mhz的DDR3内存模组。
DDR3功率图
相对于DDR2内存的4bit预取机制，DDR3内存模组最大的改进就是采用了8bit预取机制设计，这样DRAM内核的频率只有接口频率的1/8，DDR3-800的核心工作频率只有100MHz，当DRAM内核工作频率为200MHz时，接口频率已经达到了1600MHz。而当DDR3内存技术成熟时，将会有实力强大的内存厂商推出更高频率的产品，初步估计届时将会出现DDR3-2000甚至2400的高速内存。
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DDR3路线图
除了预取机制的改进，DDR3内存还采用点对点的拓朴架构，以减轻地址/命令与控制总线的负担。此外，DDR3内存将采用100nm以下的生产工艺，并将工作电压从1.8V降至1.5V，增加异步重置（Reset）与ZQ校准功能。
在性能方面，DDR3内存将拥有比DDR2内存好很多的带宽功耗比(Bandwidth per watt)，对比现有DDR2-800产品，DDR3-800、1067及1333的功耗比分别为0.72X、0.83X及0.95X，不单内存带宽大幅提升，功耗表现也好了很多。那么让我们来看看DDR2和DDR3都有哪些不同。（出处：http://www.zzzyk.com/）
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