CPU术语解释

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CPU术语解释
  3DNow！（3D no waiting）AMD公司开发的SIMD指令集，可以增强浮点和多媒体运算的速度，它的指令数为21条。ALU（Arithmetic Logic Unit，算术逻辑单元）在处理器之中用于计算的那一部分，与其同级的有数据传输单元和分支单元。BGA（Ball Grid Array，球状矩阵排列）一种芯片封装形式，例：82443BX。BHT（branch prediction table，分支预测表）处理器用于决定分支行动方向的数值表。BPU（Branch Processing Unit，分支处理单元）CPU中用来做分支处理的那一个区域。Brach Pediction（分支预测）从P5时代开始的一种先进的数据处理方法，由CPU来判断程序分支的进行方向，能够更快运算速度。CMOS（Complementary Metal Oxide SemicondUCtor，互补金属氧化物半导体）它是一类特殊的芯片，最常见的用途是主板的BIOS（Basic Input/Output System，基本输入/输出系统）。CISC（complex Instruction Set Computing，复杂指令集计算机）相对于RISC而言，它的指令位数较长，所以称为复杂指令。如：x86指令长度为87位。COB（Cache on board，板上集成缓存）在处理器上集成的缓存，通常指的是二级缓存，例：奔腾ⅡCOD（Cache on Die，芯片内集成缓存）在处理器芯片内部集成的缓存，通常指的是二级缓存，例：PGA赛扬370CPGA（Ceramic Pin Grid Array，陶瓷针型栅格阵列）一种芯片封装形式。CPU（Center Processing Unit，中央处理器）计算机系统的大脑，用于控制和管理整个机器的运作，并执行计算任务。Data Forwarding（数据前送）CPU在一个时钟周期内，把一个单元的输出值内容拷贝到另一个单元的输入值中。Decode（指令解码）由于x86指令的长度不一致，必须用一个单元进行“翻译”，真正的内核按翻译后要求来工作。EC（Embedded Controller，嵌入式控制器）在一组特定系统中，新增到固定位置，完成一定任务的控制装置就称为嵌入式控制器。Embedded Chips（嵌入式）一种特殊用途的CPU，通常放在非计算机系统，如：家用电器。EPIC（eXPlicitly parallel instruction code，并行指令代码）英特尔的64位芯片架构，本身不能执行x86指令，但能通过译码器来兼容旧有的x86指令，只是运算速度比真正的32位芯片有所下降。FADD（Floationg Point Addition，浮点加） FCPGA（Flip Chip Pin Grid Array，反转芯片针脚栅格阵列）一种芯片封装形式，例：奔腾Ⅲ 370。FDIV（Floationg Point Divide，浮点除） FEMMS（Fast Entry/Exit Multimedia State，快速进入/退出多媒体状态）在多能奔腾之中，MMX和浮点单元是不能同时运行的。新的芯片加快了两者之间的切换，这就是FEMMS。FFT（fast Fourier transform，快速热欧姆转换）一种复杂的算法，可以测试CPU的浮点能力。FID（FID：Frequency identify，频率鉴别号码）奔腾Ⅲ通过ID号来检查CPU频率的方法，能够有效防止Remark。FIFO（First Input First Output，先入先出队列）这是一种传统的按序执行方法，见进入的指令先完成并引退，跟着才执行第二条指令。FLOP（Floating Point Operations Per Second，浮点操作/秒）计算CPU浮点能力的一个单位。FMUL（Floationg Point Multiplication，浮点乘） FPU（Float Point Unit，浮点运算单元）FPU是专用于浮点运算的处理器，以前的FPU是一种单独芯片，在486之后，英特尔把FPU与集成在CPU之内。
                        
            
            [page_break]            FSUB（Floationg Point SuBTraction，浮点减） HL-PBGA（表面黏著、高耐热、轻薄型塑胶球状矩阵封装）一种芯片封装形式IA（Intel Architecture，英特尔架构）英特尔公司开发的x86芯片结构ID（identify，鉴别号码）用于判断不同芯片的识别号码IMM（Intel Mobile Module，英特尔移动模块）英特尔开发用于笔记本电脑的处理器模块，集成了CPU和其它控制设备Instructions Cache（指令缓存）由于系统主内存的速度较慢，当CPU读取指令的时候，会导致CPU停下来等待内存传输的情况。指令缓存就是在主内存与CPU之间增加一个快速的存储区域，即使CPU未要求到指令，主内存也会自动把指令预先送到指令缓存，当CPU要求到指令时，可以直接从指令缓存中读出，无需再存取主内存，减少了CPU等待时间。Instruction Coloring（指令分类）一种制造预测执行指令的技术，一旦预测判断被相应的指令决定以后，处理器就会相同的指令处理同类的判断。Instruction Issue（指令发送）它是第一个CPU通道，用于接收内存送到的指令，并把它发到执行单元。IPC（Instructions Per Clock Cycle，指令/时钟周期）表示在一个时钟周期用可以完成的指令数目。KNI（Katmai New Instructions, Katmai新指令集，即SSE） Latency（潜伏期）从字面上了解其含义是比较困难的，实际上，它表示完全执行一个指令所需要的时钟周期，潜伏期越少越好。严格来说，潜伏期包括一个指令从接收到发送的全过程。现今的大多数x86指令都需要约5个时钟周期，但这些周期之中有部分是与其它指令交迭在一起的（并行处理），因此CPU制造商宣传的潜伏期要比实际的时间长。LDT（Lightning Data Transport，闪电数据传输总线）K8采用的新型数据总线，外频在200MHz以上。MMX（MultiMedia Extensiions，多媒体扩展指令集）英特尔开发的最早期SIMD指令集，可以增强浮点和多媒体运算的速度。MFLOPS（Million Floationg Point/Second，每秒百万个浮点操作）计算CPU浮点能力的一个单位，以百万条指令为基准。NI（Non-Intel，非英特尔架构）除了英特尔之外，还有许多其它生产兼容x86体系的厂商，由于专利权的问题，它们的产品和英特尔体系不一样，但仍然能运行x86指令。OLGA（Organic Land Grid Array，基板栅格阵列）一种芯片封装形式OoO（Out of Order，乱序执行）Post-RISC芯片的特性之一，能够不按照程序提供的顺序完成计算任务，是一种加快处理器运算速度的架构。PGA（Pin-Grid Array，引脚网格阵列）一种芯片封装形式，缺点是耗电量大。Post-RISC一种新型的处理器架构，它的内核是RISC，而外围是CISC，结合了两种架构的优点，拥有预测执行、处理器重命名等先进特性，如Athlon。PSN（Processor Serial Numbers，处理器序列号）标识处理器特性的一组号码，包括主频、生产日期、生产编号等。PIB（Processor In a Box，盒装处理器）CPU厂商正是在市面上发售的产品，通常要比OEM（Original Equipment Manufacturer，原始设备制造商）厂商流通到市场的散装芯片贵，但只有PIB拥有厂商正式的保修权利。PPGA（Plastic Pin Grid Array，塑胶针状矩阵封装）一种芯片封装形式，缺点是耗电量大。PQFP（Plastic Quad Flat Package，塑料方块平面封装）一种芯片封装形式。RAW（Read after Write，写后读）这是CPU乱序执行造成的错误，即在必要条件为成立之前，已经先写下结论，导致最终结果出错。Register Contention（抢占寄存器）当寄存器的上一个写回任务未完成时，另一个指令征用此寄存器时出现的冲突。Register Pressure（寄存器不足）软件算法执行时所需的寄存器数目受到限制。对于x86处理器来说，寄存器不足已经成为了它的最大特点，因此AMD才想在下一代芯片K8之中，增加寄存器的数量。Register Renaming（寄存器重命名）
            
              
                 
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            [page_break]            把一个指令的输出值重新定位到一个任意的内部寄存器。在x86架构中，这类情况时常常出现的，如：一个fld或fxch或mov指令需要同一个目标寄存器时，就要动用到寄存器重命名。Remark（芯片频率重标识）芯片制造商为了方便自己的产品定级，把大部分CPU都设置为可以自由调节倍频和外频，它在同一批CPU中选出好的定位较高的一级，性能不足的定为较低的一级，这些都在工厂内部完成，是合法的频率定位方法。但出厂以后，经销商把低档的CPU超频后，贴上新的标签，当成高档CPU卖的非法频率定位则成为Remark。因为生产商有权力改变自己的产品，而经销商这样做就是侵犯版权，不要以为只有软件才有版权，硬件也有版权。Resource contention（资源冲突）当一个指令需要寄存器或管道时，它们被其它指令所用，处理器不能及时作出回应，这就是资源冲突。Retirement（指令引退）当处理器执行过一条指令后，自动把它从调度进程中去掉。如果仅是指令完成，但仍留在调度进程中，亦不算是指令引退。RISC（Reduced Instruction Set Computing，精简指令集计算机）一种指令长度较短的计算机，其运行速度比CISC要快。SEC（Single Edge Connector，单边连接器）一种处理器的模块，如奔腾Ⅱ。SIMD（Single Instruction Multiple Data，单指令多数据流）能够复制多个操作，并把它们打包在大型寄存器的一组指令集，例：3DNow!、SSE.Si02F（Fluorided Silicon Oxide，二氧氟化硅）制造电子元件才需要用到的材料。SOI（Silicon on insulator，绝缘体硅片） SONC（System on a chip，系统集成芯片）在一个处理器重集成多种功能，如：Cyrix MediaGX。SPEC（System Performance Evaluation Corporation，系统性能品估测试）测试系统总体性能的Benchmark。Speculative execution（预测执行）一个用于执行未明指令流的区域。当分支指令发出之后，传统处理器在未受到正确的反馈信息之前，是不能做任何工作的，而具有预测执行能力的新型处理器，可以估计即将执行的指令，采用预先计算的方法来加快整个处理过程。SQRT（Square Root Calculations，平方根计算）一种复杂的运算，可以考验CPU的浮点能力。SSE（Streaming SIMD Extensions，单一指令多数据流扩展）英特尔开发的第二代SIMD指令集，有70条指令，可以增强浮点和多媒体运算的速度。Superscalar（超标量体系结构）在同一时钟周期可以执行多条指令流的处理器架构。TCP（Tape Carrier Package，薄膜封装）一种芯片封装形式，特点是发热小。Throughput（吞吐量）它包括两种含义：
第一种：执行一条指令所需要的最少时钟周期数，越少越好。执行的速度越快，下一条指令和它将占资源的机率也越少。
第二种：在一定时间内可以执行的最多指令数，当然是越大越好。TLBs（Translate Look side Bufers，翻译旁式缓冲器）用于存储指令和输入/输入数值的区域。VALU（Vector Arithmetic Logic Unit，向量算术逻辑单元）在处理器中用于向量运算的部分。VLIW（Very Long Instruction Word，超长指令字）一种非常长的指令组合，它把许多条指令连在一起，增加了运算的速度。VPU（Vector Permutate Unit，向量排列单元）在处理器中用于排列数据的部分。              
（出处：http://www.zzzyk.com/）

            
              
                 
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